★ Y7058PAY是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管达林顿芯片
★ 圆片尺寸：5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有A64/A63/BC516
★ 芯片尺寸：0.58×0.58 (mm)2
★ ICM =500mA，PCM =225mW（SOT-23），Tj：-55-150℃
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸：100×100(μm) 2
E区压焊尺寸：130×130(μm) 2
★ 正面电极：铝，厚度3.3mm
★ 表面钝化：SiN
★ 芯片背极：背锡
芯片背极为集电极，基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度：220±20 (mm)
划片道宽度：50mm
