分立器件
分立器件
Discrete Device

Y2114PA(TIP117)-1.2 达林顿管

★ Y2114PA是利用硅外延工艺生产的PNP型中功率

   达林顿管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有TIP117,

   主要应用于中功率线性开关放大电路

★ Y2114PA与Y2114NA构成互补对管

★ 芯片尺寸:1.8X 1.8 (mm)2

★ ICM=4A, PCM=35W(TO-220),Tj:-55-150℃

★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:460×720(mm)2  

                E区压焊尺寸:500×750(mm)2

★ 正面电极:铝,厚度4.5mm

★ 芯片背面电极材料:银(钛镍银)

   芯片背面为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:240±10 (mm)

   划片道宽度:60mm 

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