★ Y7037NA是利用硅外延工艺生产的PNP型带偏置电阻三极管芯片
★ 圆片尺寸:5英寸
★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有LMUN2113
★ Y7037PA与Y7037NA构成互补对管
★ R1=47KΩ,R2=47KΩ
★ ICM =100mA,PCM =250mW(SOT-23),Tj:-55-150℃。
★ 芯片尺寸:0.37×0.37 (mm)2
★ 压焊区尺寸 B区压焊尺寸:90×90(μm) 2
E区压焊尺寸:100×100(μm) 2
★ 正面电极:铝,厚度2.5 mm
★ 芯片背极:背金(多层金)
芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图
★ 芯片厚度:180±20 (mm)
★ 划片道宽度:50mm